DS200TCCBG3BED | GE 通用电气 Mark V | 模拟 I/O 板

型号:DS200TCCBG3BED
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Description

DS200TCCBG3BED 技术规格

制造商GE通用电气

系列马克五世

零件号DS200TCCBG3BED

功能说明TC2000 模拟扩展卡

功能性缩写TCCB

PCB涂层普通涂层

功能修订版 1乙

功能修订版 2乙

作品修改D

产品描述

GE I/O TC2000 模拟板 DS200TCCBG3BED 具有一个 80196 微处理器和多个 PROM 模块。它还包含 1 个 LED 和 2 个 50 针连接器。从电路板的侧视图可以看到 LED。50 针连接器的 ID 为 JCC 和 JDD。板上还有 5 个 34 针连接器。由于可能会连接到电路板的多条带状电缆,因此需要遵循一些准则。断开带状电缆之前,请注意它们在传动柜内部的布线方式。电缆布线很重要,因为将信号电缆布置在电源线附近可能会给信号带来干扰。最佳做法是将信号电缆布线远离电源电缆,并尽量减少两条电缆平行的布线长度。如果电源线和信号线以 90 度角交叉,则干扰会最小化。如果电路板包含光纤电缆,您应该知道它们不会受到干扰,并且可以靠近电源线。

检查旧主板中的电缆布线的另一个原因是电缆会阻碍气流,这对于保持驱动器和所有组件的冷却非常重要。包括电机在内的运动部件在运行时会产生热量。电气元件也会产生热量。如果带状电缆布线不当,可能会阻碍关键发热组件上的气流。由于这些原因,请检查电缆布线并在安装更换板时使用相同的布线。

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