MPC4 200-510-078-115 应用程序受益于内置硬件加速度

Description

与通用服务器相比，MPC4 200-510-078-115的服务器上模块的家族大大扩展了下一代崎and的边缘服务器设计的生命周期，因为长期可用性长达十年是路线图的一部分。模块家族进一步说服了全面的服务器级功能集：对于任务关键设计，它们提供了功能强大的硬件安全功能，包括英特尔靴子，英特尔总存储器加密 – 多租户(Intel TME-MT)和Intel Software Guard Extensions(Intel SGX)。 AI应用程序受益于内置硬件加速度，包括AVX-512和VNNI。为了获得最佳RAS功能，处理器模块集成了英特尔资源总监技术(Intel RDT)并支持远程硬件管理功能。

MPC4 200-510-078-115具有Intel Xeon D-2700系列处理器的五个新的Conga-HPC/Silh-on-on-Modules沿着Intel Xeon D-1700处理器扩展了Congatec现有的CONCATEC现有COM-HPC服务器大小D产品家族。这两个处理器系列均基于以前的代号为Ice Lake的一代。目前的发布使此紧凑型的160x160mm高性能服务器式模块的可用核心数量从最高10到20。内存支持从最多三个到最多四个DDR4 RAM通道，最多可达512 GB，最多可达512 GB。为了连接广泛的专用控制器，在坚固的边缘服务器安装中计算加速器卡和NVME存储媒体，除了16倍PCIE GEN 3车道外，它们还具有32X PCIE GEN 4车道。对于实时网络，有1x 2。5 GBE在各种配置的扩展以太网带宽上具有TSN和TCC支持，包括1x 100 GBE，2x 50 GBE，4X 25 GBE以及通过KR或SFI接口的其他几种配置。进一步的接口包括4倍USB 3.1和4X USB 2.0。对于非易失性存储，该模块可选支持具有高达128 GB容量以及2X SATA III接口的集成EMMC 5.1。