DS200TCCBG8BED | GE 通用电气 Mark V | 模拟 I/O 板

Description

DS200TCCBG8BED 技术规格

制造商GE通用电气

系列马克五世

零件号DS200TCCBG8BED

功能说明扩展模拟板

功能性缩写TCCB

PCB涂层普通涂层

功能修订版 1乙

功能修订版 2乙

作品修改D

产品描述

GE I/O TC2000 模拟板 DS200TCCBG8BED 具有一个 80196 微处理器和多个 PROM 模块。它还包含 1 个 LED 和 2 个 50 针连接器。从电路板的侧视图可以看到 LED。50 针连接器的 ID 为 JCC 和 JDD。微处理器为16位微处理器，用于管理板卡的操作。PROM 模块安装在板上的插座中，维修人员可以使用手动工具拆卸或安装模块。PROM 模块包含控制微处理器的固件和编程指令。这些模块是可擦除的，这意味着可以对其应用更新。可以从网站下载更新并将其应用到模块。替换模块未安装 PROM 模块。这使得安装人员可以轻松地将 PROM 模块从旧板移至更换板。这样，固件是相同的，可确保硬盘重新启动时微处理器的行为相同。

由于静电会损坏 PROM 模块，因此必须遵循正确的 ESD 准则。也就是说，存储器可能被静电损坏或擦除。为防止这种情况发生，请在安装更换板时始终佩戴腕带。腕带的一端连接到安装者的手臂或手腕上。另一端夹在没有油漆或其他覆盖物的金属表面上。